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焊接氣孔的分類及產(chǎn)生機理
焊接產(chǎn)生的氣孔主要有以下幾種：

1. 一氧化碳氣孔

產(chǎn)生CO氣孔的原因主要是熔池中的FeO和C發(fā)生了如下的還原反應：

FeO+C＝Fe+CO

該反應在熔池處于結晶溫度時，進行得比較劇烈。同時，由于熔池已開始凝固CO氣體不易逸出，于是在焊縫中形成CO氣孔。

2. 氫氣孔

焊絲、工件表面的油污和鐵銹，以及氣體中所含的水分都含有氫元素，它們在電弧高溫下都會分解出氫氣。氫氣難溶于固體金屬，易溶于熔融態(tài)金屬中。假如熔池在高溫時溶進了大量氫氣，在結晶過程中又不能充分排出，則留在焊縫金屬中形成氣孔。

3. 氮氣孔

氮氣孔的成因與氫氣孔類似，都是由于氣體在固體金屬和熔融態(tài)金屬中的溶解度差異。氮氣的來源：一是空氣侵進焊接區(qū)；二是惰性保護氣體純度不夠。

試驗表明：在短途經(jīng)渡時CO₂氣體中加進直徑（N2）＝3%的氮氣，射流過渡時CO₂氣體中加進直徑（N2）＝4%的氮氣，不會產(chǎn)生氮氣孔。而正常氣體中含氮氣很少，直徑（N2）≤1%。由以上描述可推斷，由于保護氣體不純引起氮氣孔的可能性不大。焊縫中產(chǎn)生氮氣孔的主要原因是保護氣層遭到破壞，大量空氣侵進焊接區(qū)所致。而造成保護氣層失效的因素有：過小的保護氣體流量；噴嘴被飛濺物部分堵塞；噴嘴與工件的間隔過大，以及焊接場地有側向風等。

另外，工藝因素對氣孔的產(chǎn)生也有影響。電弧電壓越高，空氣侵進的可能性越大，就越可能產(chǎn)生氣孔。焊接速度會影響熔池的結晶速度，焊接速度慢，熔池結晶也慢，氣體輕易逸出；焊接速度快，熔池結晶快，則氣體不易排出，易產(chǎn)生氣孔。

研究氣孔產(chǎn)生的機理可知，氣孔的形成歷經(jīng)氣體成核、長大和上浮三個階段。研究表明，長大和上浮兩個階段對氣孔的形成最為關鍵。長大階段，即氣體在成核階段形成小氣泡后，微小的氣泡互相結合，在克服氣泡與熔融態(tài)金屬的表面張力（界面張力）后，結合成大氣泡；上浮階段是指，長大后的氣泡由于浮力作用從熔融的金屬中溢出。在大多數(shù)情況下，由于熔融金屬受外界常溫環(huán)境或低溫保護氣的影響而迅速凝固，很多氣泡沒有足夠的時間長大并溢出，因此形成氣孔。

部分防止措施

合理的使用焊接參數(shù)。在不違反焊接工藝的情況下，焊接電流的大小我認為因人而定，根據(jù)個人的使用習慣而調(diào)整，不要別人用多大的規(guī)范你也用同樣的規(guī)范。

使用合格的焊接材料及保護氣體。

徹底清除焊絲和被焊金屬表面上的水、銹、油污和其它雜質(zhì)。

使用二氧化碳氣體保護焊、富氬氣體保護焊時，要調(diào)整好焊槍與焊件的距離和角度使得焊接熔池得到充分的保護，確保氣體加熱器的完好率。

氣保焊焊槍的導流罩必須夠長，太短以后保護氣體在流動過程中不能形成很好的保護罩。還要注意周圍空氣的流動,最好周圍的風速不要超過1.5m/s。

焊絲選用鑫宇牌焊絲,質(zhì)量有保障,再配合有一定工作經(jīng)驗的焊工，能更有效的防止氣孔。

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